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In u disignu di u circuitu, u calore generatu da a bobina di induttanza ghjoca un rolu impurtante in u circuitu. U calore generatu farà cresce a temperatura di a bobina induttiva. A temperatura hà un grande impattu nantu à a bobina induttiva. A resistenza di a bobina generalmente aumenta cù a temperatura. Cumu pudemu riduce l'impattu di u calore generatu da a bobina induttiva nantu à a bobina? Avà per piacè vede u riassuntu di stu articulu.

I seguenti metudi sò cumunimenti usati per riduce l'impattu di a cunduzzione termale di a bobina di induttanza in u circuitu.

1. Ogni cumpunente elettronicu in ogni circuitu hà una impedenza termale, è u valore di l'impedenza termale pò riflette a capacità di trasferimentu di calore di u mediu o trà i medii. A dimensione di l'impedenza termale varieghja cù i materiali, l'area esterna, l'usu è a pusizione di stallazione. L'usu di cumpunenti elettronichi d'impedenza termale cù alta conduttività termale hè u modu più tradiziunale è efficau per riduce a cunduzzione di calore di bobine di induttanza.

2.Per a dissipazione di u calore per circuitu, u fan di rinfrescante hè u più utilizatu in u mercatu in u mumentu. Per cambià l'aria calda intornu à a bobina d'induttanza, l'aria fridda di cunvezione forzata hè usata per rimpiazzà l'aria calda, è u calore di u circuitu hè trasmessu continuamente à l'aria circundante. In generale, u fan di rinfrescante pò rinfurzà in modu efficace a capacità di dissipazione di u calore da 30%, ma u svantaghju hè chì generà vibrazioni è rumore. Hè applicabile solu à l'equipaggiu tradiziunale o mudernu, cum'è l'urdinatori, l'accessori di l'automobile, i convertitori di frequenza, l'arnesi di hardware, l'equipaggiu di refrigerazione, ecc.

3.U revestimentu di dissipazione di u calore hè direttamente appiicatu à a superficia di l'ughjettu (bobina d'induttanza) per esse rinfriscata, è u calore assorbutu radiate è dissipate à u spaziu esterno mentre u calore hè accumulatu è riscaldatu. Puderà ancu aumentà l'autopulizia, l'insulazione, l'anti-corrosione, a prova di umidità è altre proprietà. Hè un novu modu per riduce l'impattu di a cunduzzione termale di a bobina di induttanza in u circuitu.

4.A conductività termale è u caldu di u liquidu sò più grande di quelli di u gasu, cusì u liquid cooling hè megliu cà u fan cooling. U refrigerante cuntatta direttamente è indirettamente a bobina d'induzione di putenza o altri cumpunenti elettronici per irradià u calore è portanu u calore fora di u circuitu. I disadvantages sò u costu altu, u voluminu è u pesu, è u mantenimentu difficiule.

5.Heat adesivi cunduttivi è pasta di dissipazione di u calore anu a listessa funzione cum'è u significatu literale. Hanu una conduttività di u calore eccellente è ponu migliurà efficacemente a capacità di dissipazione di u calore di i cumpunenti elettronici in u circuitu. Sò spessu usati per smear in a superficia di cumpunenti elettroni (bobine induttivi) per trasmette u calore à u radiatore (u radiatore hè fattu di ramu o d'aluminiu). U radiatore assorbe u calore è u radiate à l'esterno di u circuitu, mantenendu a temperatura di u circuitu normale. In siconda, a pasta di dissipazione di u calore hà certe funzioni resistenti à l'umidità, à a polvera, à a corrosione è à altre funzioni, è hè un modu efficace per migliurà a capacità di dissipazione di u calore è a stabilità di i cumpunenti elettroni.