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A volte, tuttu ciò chì ci vole à custruisce qualcosa interessante hè di mette i stessi vechji pezzi inseme in modi diffirenti. [Sayantan Pal] hà fattu questu per l'umile matrice LED RGB, creendu una versione ultra-sottile incrustendu u WS2812b NeoPixel LED in u PCB.
U pupulare WS2812B hà una altezza di 1,6 mm, chì hè u spessore di PCB più cumunimenti utilizatu. Utilizendu EasyEDA, [Sayantan] hà cuncepitu una matrice 8 × 8 cù un pacchettu WS2812B mudificatu. Un cutout ligeramente più chjucu hè statu aghjuntu per creà un attritu fit. per u LED, è i pads sò stati spustati à u spinu di u pannellu fora di u cutout è e so assignazioni sò stati flipped.The PCB hè assemblatu in faccia, è tutti i pads sò saldati da a manu. Sfurtunatamente, questu crea un ponte di saldatura abbastanza grande, chì aumenta ligeramente u spessore generale di u pannellu, è pò esse micca adattatu per a produzzione cù l'assemblea tradiziunale di pick and place.
Avemu digià vistu qualchi avvicinamenti simili à i cumpunenti di PCB chì utilizanu PCB strati. I fabricatori anu ancu cuminciatu à incrustà cumpunenti in PCB multilayer.
Questu deve esse u novu standard per l'imballaggio di e cose! Aduprà un bordu di quattru strati economicu, ùn avemu micca bisognu di tanta zona di cablaggio, è pò esse facilmente socketed o saldatu manualmente per rimpiazzà DIP. Puderete superficia monte l'inductor direttamente nantu à a cima di u chip in u PCB di tutti i so cumpunenti passivi.Friction pò furnisce un supportu miccanicu.
U tagliu pò esse ligeramente inclinatu o in forma d'imbutu è fattu da un cutter laser, cusì wedging a parte ùn hè micca bisognu di assai precisione è pò esse rielaboratu da u riscaldamentu è spinghjendu da l'altra parte.
Per una tavula cum'è a foto in l'articulu, ùn pensu micca chì deve esse più di 2L. Se pudete ottene LED in un pacchettu "gull-wing", pudete facilmente ottene un cumpunente pianu è magre.
Mi dumandu s'ellu hè pussibule di utilizà a capa interna per impedisce a saldatura nantu à a capa esterna (fendu un picculu tagliu per accede à sti strati, cusì a saldatura serà più flush.
O aduprate a pasta di saldatura è u fornu.Use 2 mm FR4, fate a sacchetta 1,6 mm di prufundità, mette u pad nantu à u fondu internu, applicà a pasta di saldatura è appiccicà in u fornu.Bob hè u fratellu di u vostru babbu, è i LED sò lavati.
Prima di leghje l'articulu sanu, pensu chì un megliu trasferimentu di calore serà u focu di stu pirate. Saltate u ramu di u bordu n-layer, basta mette ogni tipu di dissipatore di calore in u spinu, cù qualchi pads termali (ùn cunnosci micca u terminologia curretta).
Pudete rinfriscà u LED à un circuitu stampatu di film di poliimide (Kapton) invece di saldare a manu tutte queste cunnessione nantu à a parte posteriore: solu 10 mils di grossu, chì pò esse più sottile di i bumps saldati a manu.
A struttura cumuna di questi pannelli ùn usa micca sustrati flessibili? U mio hè cusì.Dui strati, cusì ci hè un pocu di dissipazione di calore-chì hè assai necessariu per questi arrays più grande. di corrente.
Preferite vede qualcunu cuncepisce un PCB di core d'aluminiu - una strata adesiva di bordu d'amide incollata à un pezzu d'aluminiu.
I strisce lineari (1-D) sò cumunimenti truvati nantu à sustrati flessibili. Ùn aghju micca vistu un pannellu bidimensionale cù questa struttura. Ci hè un ligame à quellu chì avete citatu?
Un PCB di nucleu d'aluminiu sottile hè utile cum'è un dissipatore di calore, ma hè sempre caldu: avete sempre bisognu di dissipate u calore in un locu à a fine. grande dissipatore di calore alettatu cù epossidi termale. Ùn aduprate micca tipi di adesivi sensibili à a pressione. Ancu s'ellu ci hè solu cunvezione, hè faciule di dump> 1W / cm ^ 2. I correrà à 4W / cm ^ 2 per uni pochi di minuti à un tempu, ma ancu cù aletta di 3 cm di prufundità, diventerà assai diliziosu.
Oghje, i PCB laminati nantu à tavulini di ramu o d'aluminiu sò assai cumuni. Per e cose chì aghju utilizatu stessu, ricumanderaghju di u ramu più faciule per ligà da l'aluminiu.
A menu chì ùn saldanu u dispusitivu à u ramu (per via, se apprupriatu), aghju trovu chì u ligame epossidicu caldu à l'aluminiu hè assai megliu cà u ramu. Prima aghju incisu l'aluminiu cù una suluzione 1N NaOH per circa 30 seconde, poi lavatu cù acqua deionizzata è secca. thoroughly.Before l 'ossidu ri-cresci, hè ligatu in uni pochi di minuti.Damn vicinu à ligame indestructible.
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