nutizie

In fattu, a saldatura hè un passu assai impurtante in a produzzione di induttori, ma chì ùn hè micca pagatu assai attente.Hè assai necessariu per noi di adattà metudi ragiunate per saldare l'induttori di ferite SMD per assicurà chì u nostru rendimentu di l'induttore hè più putente.Avà vi sparte cun voi parechji mutivi di poviru soldering diInduttore di bobina SMD, sperendu di aiutà vi.

1. Ossidazione o materia straniera nantu à u pad di saldatura induttore

A saldatura povera di induttori di ferite SMD, l'ossidazione o materia straniera nantu à u pad induttore sò mutivi cumuni chì causanu una cattiva saldatura di vari induttori.

2. Ci hè burr nantu à u pad di soldering di SMD inductor

Ci hè un prucessu di cutting leg in a pruduzzione di SMD inductor.In questu prucessu, se u cutter ùn hè micca bè mantinutu, hè faciule per causà burr in u pad di saldatura induttore.In questu casu, pruvucarà ancu l'attaccamentu irregolare di l'inductor, risultatu in una saldatura povera.

3. U pede di curvatura di u pad di saldatura SMD induttore hè irregulare

In circustanze normale, i pads à i dui estremità di l'inductor deve esse cumpletamente attaccati à a pasta di saldatura di a scheda PCB.Tuttavia, se i pads induttori ùn sò micca piegati bè durante l'operazione di piegatura di u pede, pruvucarà a fine di l'induttore per esse deformata, risultatu in una saldatura povera.

4. U groove corpu inductor hè troppu prufonda

Ci sò dui solchi nantu à u corpu induttore SMD.Sti dui grooves sò a pusizioni dopu chì u pin pad inductor hè piegatu.In ogni casu, se u groove di l'induttore hè troppu prufonda, chì hè più grande di u gruixu di u pad sheet, ancu s'ellu l'inductor hè appiccicatu à u PCB board, u pad inductance hè suspesu è ùn hè micca in cuntattu cù a pasta di saldatura, risultatu in una saldatura povera. .

5. Prublemi in u prucessu di fabricazione di u cliente

Pover soldering di l'inductor SMD ùn hè micca solu u prublema di l'inductor stessu.In parechji casi, per via di i prublemi di u prucessu di fabricazione di u cliente, hà da purtari ancu à u poviru soldering di l'inductor, cum'è a temperatura di ritornu di pasta di saldatura bassa è a temperatura di saldatura insufficiente di reflow.

A più attenzione deve esse pagatu à i prublemi di sopra in u prucessu di saldatura di l'induttore di bobina SMD per minimizzà i fenomeni indesiderati in u prucessu di saldatura.

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